Elektronik-Fertigung

Bestücken und Löten (manuell und maschinell) von Leiterplatten in bedrahteter und SMD-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Wahlweise Materialbeistellung durch den Kunden.

Ressourcen:

• SMD-Bestückautomaten Mimot MP1260
• Reflow-Lötanlage, Seho Maxi Power 2.1 und SMT 1.7 TC mit Stickstoffbegasung
  (zur verbleiten und bleifreien Lötung)
• Dampfphasen-Lötanlage, Asscon VP56 (zur bleifreien Lötung)
• Selektiv-Lötanlage, Seho Power Selectiv C
  zur verbleiten und bleifreien Lötung)
• THT- Bestückung halbautomatisch und manuell
• Bestückungshalbautomat Royonic (Royonic-Bestückungstische)
• Lötanlage EPM CIG400 (mit Stickstoffbegasung zur verbleiten Lötung)
• Lötanlage Seho 8140 PCS (mit Stickstoffbegasung zur bleifreien Lötung)
• AOI-Testsystem Göpel Optocon Teach
• 2-Achs-Lötautomat IEF-Werner zur Lötung von Einzellötstellen
• Montage von Baugruppen und Komplettgeräten
• Schutzlackierung und Verguss von Leiterplatten